Page 159 - 2023 White Paper on the Business Environment in China
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The American Chamber of Commerce in South China
升整个产业链的能力和现代化发展，开展创新机器人和 但仍需中国关键矿产，而中国供应链集中，可用于制造
智能制造产业集群。此外，广东佛山中德工业服务区（三 半导体矿产储量巨大。尽管美国极力打压中国，但中国
龙湾）有10多家机器人公司。56家机器人及相关上下游 芯片行业的发展不可能因此受到阻碍。2022年4月行业
企业也落户三龙湾，表明三龙湾机器人集群影响力有所 机构国际半导体设备与材料组织（SEMI）公布的数据显
提升。机器人目前朝着灵敏度、智能和安全的方向发展。 示，2021年中国向海外供应商购买芯片制造设备的订
技术的迅速发展使机器人应用范围扩大。机器人产业发 单增加了58%。高达四倍的收入增长表明，外资企业不
展促进技术升级，加速制造业以及日常生活诸多其他领 会放弃巨大的中国市场。相反，他们要通过加强美国境
域的智能化转型。展望未来，中国正迈向一个智能时代， 外制造能力来规避美国制裁（Azam）。
机器人拥有无限潜力。中国的机器人市场前景广阔，创
新资源丰富，同时具备良好的发展环境和机器人产业生 芯粒
态系统（Xinhua, China's Robots）。
半导体设备和材料 由于美中科技紧张局势没有得到缓解，许多行业
专业人士将希望寄托在芯粒概念上，以替代标准芯片，
由于美国针对中国出台了一系列范围广泛的技术相 从而推动中国在半导体制造业实现加强自给自足。芯
关出口管制措施，中国提振国内芯片产业的目标可能变 粒本质上是一种容许集成电路块与其他集成电路互连
得更加困难和代价高昂。美国商务部出台了旨在阻止中国 以形成更大更复杂芯片的技术。由于中国大陆半导体
获得或制造超级计算机关键芯片和组件的全面规定，这可 制造业在制造先进芯片方面落后于台积电和三星电子
谓中美之间在科技领域的紧张关系的大幅升级。美国此举 等晶圆厂数年甚至数十年，因此芯粒在中国广受欢迎。
的借口是，中国会将这种先进的半导体用于先进的军用目 由于美国对中国出口先进芯片技术的贸易管制措施短
的。企业需要许可证才能向中国出口高性能芯片，这种芯 期内不太可能取消，一些中国研究人员认为，芯粒或将
片通常是为人工智能（AI）应用而设计的。即使是与人工智 成为中国在先进芯片制造领域开辟自己道路的一种选
能和超级计算机相关的外国制造芯片，在设计和制造过程 择。受到美国严厉制裁的中国电信巨头华为公司正在
中使用美国工具和软件，也须获得许可证方能出口中国。 研究芯片封装（一种与芯粒相关技术）的创新，以解决
美国公司将严格限制向制造某种尖端芯片的中国公司出 其自身的芯片采购问题。在其他国家，美国科技巨头苹
口设备。半导体是最重要的科技产品之一。从智能手机到 果公司于2022年3月推出了内部设计的迄今为止功能
汽车和冰箱，都要用到芯片。芯片也被视为军用和推进人 最强大的M1 Ultra芯片，该芯片采用一种芯粒架构，可
工智能的关键（Kharpal, America's Once）。 将两个M1 Max芯片互连，为其Mac工作室计算机系列
创建更强大的处理器。中国可以使用成熟的28纳米芯
若这些规定广泛执行，或将禁止研究实验室和商业 片，并将芯粒封装成性能和功能更强大的芯片，与先进
数据中心获得先进人工智能芯片，阻止中国芯片制造 的 1 6 纳 米 甚 至 7 纳 米 产 品 相 当 。中 国 领 先 的 晶 圆 企 业
商购买关键制造设备，并迫使在中国先进芯片公司任 中芯国际能够制造28纳米和14纳米芯片，但中国的芯
职的美国人离职。中国半导体行业协会（CSIA）在一份 片设计公司，如华为海思和Oppo设计部门，均依赖台
声明中表示：“这种单边性的政策不仅会进一步损害全 积电生产的7纳米等先进芯片，其最新智能手机型号中
球半导体行业的供应链，更重要的是，它将形成一个不 均使用此类芯片。然而，一些专家仍然对该技术解决长
确定的产业氛围，给过去几十年全球半导体行业从业 期芯片不足问题的可行性表示怀疑。Universal Chiplet
人员共同耕耘从而打造的互相信任、友好合作精神造 Interconnect Express（UCIe）是一个负责制定芯粒技术
成巨大的负面影响。”（Reuters, China Chip）。 相关行业规范的国际联盟，成立于2022年3月，共有10
个创始成员，包括AMD、Arm、先进半导体工程、谷歌云、
中国政府越来越重视各技术领域的自给自足，特别 英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电。迄今为止，
是半导体领域。自中美贸易冲突以来，中国芯片产业的 尚未有中国大陆公司加入该联盟。中国已开始就自身
发展动力已得到进一步加强。在“十四五”规划中，中国 的芯粒标准征求意见，该标准由中国计算机互连技术
政府表示，“坚持把科技自立自强作为国家发展的战略 联盟（CCITA）和中国工业和信息化部负责起草。市场研
支撑。”这包括半导体领域。然而，美国出口管制措施严 究公司Omdia表示，到2024年，在制造过程中使用芯粒
重阻碍了中国芯片发展（Kharpal, Xi wanted）。 的处理器微芯片的全球市场预计将达到58亿美元，较
2018年的6.45亿美元增长9倍，到2035年，市场规模或
据估计，中国在开采稀土和精炼稀土方面分别占全 将扩大到570亿美元（Lu）。
世界的55%和85%。美国担心国内制造商无法生产大量
尖端集成电路，而这些产品正是技术范式转移的基础。
美国颁布的《芯片法案》旨在制造尖端节点逻辑芯片，
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升整个产业链的能力和现代化发展，开展创新机器人和 但仍需中国关键矿产，而中国供应链集中，可用于制造
智能制造产业集群。此外，广东佛山中德工业服务区（三 半导体矿产储量巨大。尽管美国极力打压中国，但中国
龙湾）有10多家机器人公司。56家机器人及相关上下游 芯片行业的发展不可能因此受到阻碍。2022年4月行业
企业也落户三龙湾，表明三龙湾机器人集群影响力有所 机构国际半导体设备与材料组织（SEMI）公布的数据显
提升。机器人目前朝着灵敏度、智能和安全的方向发展。 示，2021年中国向海外供应商购买芯片制造设备的订
技术的迅速发展使机器人应用范围扩大。机器人产业发 单增加了58%。高达四倍的收入增长表明，外资企业不
展促进技术升级，加速制造业以及日常生活诸多其他领 会放弃巨大的中国市场。相反，他们要通过加强美国境
域的智能化转型。展望未来，中国正迈向一个智能时代， 外制造能力来规避美国制裁（Azam）。
机器人拥有无限潜力。中国的机器人市场前景广阔，创
新资源丰富，同时具备良好的发展环境和机器人产业生 芯粒
态系统（Xinhua, China's Robots）。
半导体设备和材料 由于美中科技紧张局势没有得到缓解，许多行业
专业人士将希望寄托在芯粒概念上，以替代标准芯片，
由于美国针对中国出台了一系列范围广泛的技术相 从而推动中国在半导体制造业实现加强自给自足。芯
关出口管制措施，中国提振国内芯片产业的目标可能变 粒本质上是一种容许集成电路块与其他集成电路互连
得更加困难和代价高昂。美国商务部出台了旨在阻止中国 以形成更大更复杂芯片的技术。由于中国大陆半导体
获得或制造超级计算机关键芯片和组件的全面规定，这可 制造业在制造先进芯片方面落后于台积电和三星电子
谓中美之间在科技领域的紧张关系的大幅升级。美国此举 等晶圆厂数年甚至数十年，因此芯粒在中国广受欢迎。
的借口是，中国会将这种先进的半导体用于先进的军用目 由于美国对中国出口先进芯片技术的贸易管制措施短
的。企业需要许可证才能向中国出口高性能芯片，这种芯 期内不太可能取消，一些中国研究人员认为，芯粒或将
片通常是为人工智能（AI）应用而设计的。即使是与人工智 成为中国在先进芯片制造领域开辟自己道路的一种选
能和超级计算机相关的外国制造芯片，在设计和制造过程 择。受到美国严厉制裁的中国电信巨头华为公司正在
中使用美国工具和软件，也须获得许可证方能出口中国。 研究芯片封装（一种与芯粒相关技术）的创新，以解决
美国公司将严格限制向制造某种尖端芯片的中国公司出 其自身的芯片采购问题。在其他国家，美国科技巨头苹
口设备。半导体是最重要的科技产品之一。从智能手机到 果公司于2022年3月推出了内部设计的迄今为止功能
汽车和冰箱，都要用到芯片。芯片也被视为军用和推进人 最强大的M1 Ultra芯片，该芯片采用一种芯粒架构，可
工智能的关键（Kharpal, America's Once）。 将两个M1 Max芯片互连，为其Mac工作室计算机系列
创建更强大的处理器。中国可以使用成熟的28纳米芯
若这些规定广泛执行，或将禁止研究实验室和商业 片，并将芯粒封装成性能和功能更强大的芯片，与先进
数据中心获得先进人工智能芯片，阻止中国芯片制造 的 1 6 纳 米 甚 至 7 纳 米 产 品 相 当 。中 国 领 先 的 晶 圆 企 业
商购买关键制造设备，并迫使在中国先进芯片公司任 中芯国际能够制造28纳米和14纳米芯片，但中国的芯
职的美国人离职。中国半导体行业协会（CSIA）在一份 片设计公司，如华为海思和Oppo设计部门，均依赖台
声明中表示：“这种单边性的政策不仅会进一步损害全 积电生产的7纳米等先进芯片，其最新智能手机型号中
球半导体行业的供应链，更重要的是，它将形成一个不 均使用此类芯片。然而，一些专家仍然对该技术解决长
确定的产业氛围，给过去几十年全球半导体行业从业 期芯片不足问题的可行性表示怀疑。Universal Chiplet
人员共同耕耘从而打造的互相信任、友好合作精神造 Interconnect Express（UCIe）是一个负责制定芯粒技术
成巨大的负面影响。”（Reuters, China Chip）。 相关行业规范的国际联盟，成立于2022年3月，共有10
个创始成员，包括AMD、Arm、先进半导体工程、谷歌云、
中国政府越来越重视各技术领域的自给自足，特别 英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电。迄今为止，
是半导体领域。自中美贸易冲突以来，中国芯片产业的 尚未有中国大陆公司加入该联盟。中国已开始就自身
发展动力已得到进一步加强。在“十四五”规划中，中国 的芯粒标准征求意见，该标准由中国计算机互连技术
政府表示，“坚持把科技自立自强作为国家发展的战略 联盟（CCITA）和中国工业和信息化部负责起草。市场研
支撑。”这包括半导体领域。然而，美国出口管制措施严 究公司Omdia表示，到2024年，在制造过程中使用芯粒
重阻碍了中国芯片发展（Kharpal, Xi wanted）。 的处理器微芯片的全球市场预计将达到58亿美元，较
2018年的6.45亿美元增长9倍，到2035年，市场规模或
据估计，中国在开采稀土和精炼稀土方面分别占全 将扩大到570亿美元（Lu）。
世界的55%和85%。美国担心国内制造商无法生产大量
尖端集成电路，而这些产品正是技术范式转移的基础。
美国颁布的《芯片法案》旨在制造尖端节点逻辑芯片，
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